壁仜科技个股分析报告

📈 市场行情

收盘价
HK$33.88
2026-03-23 · +5.02%

YTD涨跌幅

-17.93%

跑输恒指 (-3.02%)

总市值

≈HK$840亿

约28.5亿股

52周高 / 低

HK$70+ / HK$28.5

2026-01月中 / 03月中

距历史高点距离 -51.6%

📊 近期走势

关键价格节点（2026年1-3月）

时间	价格	事件
1月2日	HK$35.7 上市首日	港股18C上市
1月中	HK$70+ ▲历史高点	市场追捧，IPO热度高
2月	HK$28~30 ▼回调	估值消化，获利了结
3月中旬	HK$28.5 ▼52周低点	触底企稳
3月10日	里昂首予"跑赢大市"	机构背书
3月23日	HK$33.88 ▲+5.02%	大模型适配驱动反弹

📌 走势点评：壁仜1月2日以HK$19.7上市，首日涨76%达HK$34.7，随即在1月中冲高至HK$70+，随后2月一路回调至HK$28，较高点腰斩。3月中在HK$28.5附近触底后反弹，大模型适配消息与里昂首次覆盖共同驱动近期反弹。当前股价仍处于所有均线下方，中期趋势偏弱，需催化剂进一步确认底部。

💼 基本面要点

核心财务数据

指标	2023年报	2024年报
营收	0.62 亿元	3.37 亿元 ▲+444%
净利润	-2.46 亿元	-21.4 亿元
研发费用	-8.86 亿元	-8.27 亿元
研发费用率	76.4%	73.7%
在手订单	8.22亿 + 框架协议12.41亿

产品线进展

BR106（7nm GPGPU）

2023年1月量产
已商业化

BR166（Chiplet）

绕过先进制程限制
已发布

BR20X（旗舰）

对标英伟达H100
2026年推出

中国电信集群

1024卡集群标杆案例
已落地

💡 基本面特征

• 2024年营收同比暴增4.4倍，商业化从零起步
• 持续大额亏损（2024年净亏21.4亿），符合芯片设计重投入规律
• 研发费用率维持74-79%高位，技术壁垒持续积累
• DeepSeek-V3等大模型适配完成，变现路径渐清晰

📉 技术面简析

均线与趋势信号

❌ 5日均线空头

❌ 10日均线空头

❌ 20日均线空头

❌ 均线空头排列

关键价位

强支撑

HK$28~30

前低/心理整数位

短线压力

HK$40

50日均线位置

中线压力

HK$50+

前期平台

历史高点

HK$70+

2026-01月中

MACD

3月中金叉

KDJ

低位回升

量价配合

量价齐升

综合信号

反弹修复

📌 技术点评：股价仍处于所有均线下方，均线系统呈标准空头排列，中期趋势偏弱。3月中在HK$28.5触底后反弹，MACD在低位形成金叉，量价配合短线偏多。⚠️ HK$40（50日均线）为重要压力位，突破需成交量进一步放大；当前均线空头排列未扭转，反弹后或仍有反复。

🏆 机构评级与目标价

2

首次覆盖

⭐ 买入 1 / 跑赢大市 1 / 中性 0 / 卖出 0

整体评级：中性偏多（首批机构认可）
目标价区间：HK$46-54
当前HK$33.88，潜在空间 +36%~+59%

机构目标价

高盛目标价 HK$54 · 买入 (2026年2月)

里昂目标价 HK$46.3 · 跑赢大市 (2026年3月)

高盛隐含涨幅 +59%

里昂隐含涨幅 +37%

⚠️ 风险提示

⚠️持续大额亏损：2024年净亏21.4亿，营收规模极小，商业化仍在早期，亏损或持续扩大
⚠️美国实体清单制裁：2023年10月被列入BIS实体清单，先进制程代工受限，制裁升级或影响生存
⚠️技术代差巨大：英伟达营收是国产三杰合计的622倍，差距5-10年，CUDA生态壁垒极高
⚠️估值严重透支：PS约200x，任何业绩不及预期将引发大幅杀估值
⚠️竞争加剧：摩尔线程/沐曦/燧原加速追赶，港股上市先发优势或逐步弱化

📋 综合投资要点

✅ 强支撑	HK$28~30（历史低点+心理位）
🔴 压力位	HK$40（50日均线）/ HK$50+
📊 当前趋势	均线空头，短线反弹修复，中期偏弱
💡 核心催化剂	BR20X旗舰芯片发布(2026) / 商业化进展
🎯 机构目标	HK$46（里昂）/ HK$54（高盛）